고대역폭 메모리(HBM) 간단정리

고대역폭 메모리(HBM)는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 분야에서 데이터 처리 속도를 향상시키는 데 중요한 역할을 하는 메모리 반도체 기술입니다.

 

고대역폭 메모리(HBM)

 

HBM구조

HBM은 여러 개의 DRAM 다이(die)를 수직으로 쌓아 올린 3D 스택 구조를 가지고 있으며, 이를 통해 메모리 대역폭을 크게 향상시킵니다. 각 DRAM 다이는 실리콘 관통 전극(Through-Silicon Via, TSV)을 통해 상호 연결되어 있으며, 이를 통해 데이터가 빠르게 전송됩니다.

 

HBM 특징

HBM은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

1. 대역폭 향상: HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 쌓아 올려 메모리 대역폭을 크게 향상시킵니다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 분야에서 데이터 처리 속도를 높일 수 있습니다.
2. 전력 효율성: HBM은 3D 스택 구조를 통해 메모리 모듈의 크기를 줄이고, 전력 효율성을 높일 수 있습니다.
3. 소형화: HBM은 3D 스택 구조를 통해 메모리 모듈의 크기를 줄일 수 있습니다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅 시스템의 공간 활용도를 높일 수 있습니다.

 

HBM은 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 분야에서 데이터 처리 속도를 향상시키는 데 중요한 역할을 하고 있으며, 앞으로도 더욱 발전할 것으로 예상됩니다.

 

관련자료 함께 보기!

반도체 위기 속 삼성전자의 선택, 주 6일 근무 체제

사람들이 대기업 가고 싶어하는 이유